吳雅婷表示，以HBM及DDR5生產差異來看，其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量(例如24Gb對比24Gb)尺寸大35~45%；良率(包含TSV封裝良率），則比起DDR5低約20~30%；生產週期(包含TSV)較DDR5多1.5~2個月不等。
由於HBM生產週期較DDR5更長，至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此，急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量，據TrendForce瞭解，大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。
TrendForce觀察，以HBM產能來看，三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產能規畫最積極，三星HBM總產能至年底將達約130K(含TSV)；SK海力士約120K，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市佔率來看，目前SK海力士於HBM3市場比重逾9成，而三星將隨着後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。